![](http://alookup.com.cn/wp-content/uploads/2020/10/GBJ-1.png)
SuperplanarTM Low VF整流橋
目前我司量產(chǎn)的SuperplanarTM Low VF整流橋主要以GBJ和GBU封裝為主,正向電流有10A,15A,25A,30A,反向耐壓為600V和800V。
產(chǎn)品特點(diǎn):
1、采用SuperplanarTM芯片,與GPP芯片相比,同樣芯片面積VF較小、IFSM較大。
2、高電流能力,低正向壓降。功耗低,效率高。參數(shù)一致性好、高溫漏電穩(wěn)定。
3、芯片自產(chǎn),可以有效控制技術(shù)及成本。
應(yīng)用范圍:
大功率整流
相關(guān)產(chǎn)品
- GBU10JL
- GBU15JL
- GBU25JL
- GBU30JL
- GBU10KL
- GBU15KL
- GBU25KL
- GBU30KL
- GBJ10JL
- GBJ15JL
- GBJ25JL
- GBJ30JL
- GBJ10KL
- GBJ15KL
- GBJ25KL