SuperplanarTM Low VF整流橋

目前我司量產(chǎn)的SuperplanarTM Low VF整流橋主要以GBJ和GBU封裝為主,正向電流有10A,15A,25A,30A,反向耐壓為600V和800V。

產(chǎn)品特點(diǎn):

1、采用SuperplanarTM芯片,與GPP芯片相比,同樣芯片面積VF較小、IFSM較大。

2、高電流能力,低正向壓降。功耗低,效率高。參數(shù)一致性好、高溫漏電穩(wěn)定。
3、芯片自產(chǎn),可以有效控制技術(shù)及成本。

應(yīng)用范圍:

大功率整流

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