SuperplanarTM Low VF整流橋
目前我司量產(chǎn)的SuperplanarTM Low VF整流橋主要以GBJ和GBU封裝為主，正向電流有10A,15A,25A,30A，反向耐壓為600V和800V。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、采用SuperplanarTM芯片，與GPP芯片相比，同樣芯片面積VF較小、IFSM較大。
2、高電流能力，低正向壓降。功耗低，效率高。參數(shù)一致性好、高溫漏電穩(wěn)定。
3、芯片自產(chǎn)，可以有效控制技術(shù)及成本。
應(yīng)用范圍：
大功率整流
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